技术编号:11202354
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。:本实用新型涉及陶瓷基板涂覆技术领域,具体涉及一种陶瓷基板的涂覆装置。背景技术:陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料,它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,故在电子工业中大量作为电容器、电阻器、高温高频器件、变阻器、电路基板及散热基板等领域。许多陶瓷基板上存在大量微孔,如散热陶瓷基板上的导热微孔,或手机、平板电脑等电子产品上听筒、话筒的微孔。这些陶瓷基板微孔的孔径约为80~150μm,若采用机械方式钻孔,一方面受限于机械钻头的尺寸而难以加工,另外一方面由...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。