技术编号：11207905
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种印刷电路板组装物；特别有关于一种具防水功能的印刷电路板组装物。背景技术随着科技的进步，各种电子组件皆被要求具有更强大的效能、更小的体积以及在各种环境下的耐热度。其中，尤其在温度太低或者太高的状态下，电子组件往往会被损坏，使得电子组件无法正常运作。因此，大部分的电子组件在上市前，会经过各种的使用环境仿真以确保产品的性能。举例而言，在目前的技术中，设计者或者厂商可藉由具有温度测试腔的测试装置，仿真各种不同的温度，以观察电子组件在各种温度下运作的效能。在测试的过程中，待测的电子组件会连...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。