玻璃切割用粘着片及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:11211968

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种用于切割玻璃板、以得到玻璃晶片(glasschip)的玻璃切割用粘着片及其制造方法。背景技术在制造装载于移动电话和智能手机的照相机模组时,需要细微的玻璃片。这样的玻璃片可以通过使用切割用片材,切割一片玻璃板而得到。即,可以通过将玻璃板贴于切割用片材之后,利用切割刀片裁切该玻璃板,得到单片的玻璃(以下有时称为“玻璃晶片”)。近年来,因智能手机等的薄型化的发展,所装载的照相机模组也小型化,其结果,需要制造更薄的微小的玻璃晶片(以下有时称为“小晶片”。)。切割玻璃等脆的材料时,容易产生崩...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服(仅向企业会员开放)
  • 平老师:1.功能涂层设计与应用 2.柔性电子器件设计与应用 3.结构动态参数测试与装置研发 4.智能机电一体化产品研发 5.3D打印工艺与设备
  • 郝老师:1. 先进材料制备 2. 环境及能源材料的制备及表征 3. 功能涂层的设计及制备 4. 金属基复合材料制备