技术编号:11211974
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于切割玻璃板得到玻璃晶片(glasschip)的玻璃切割用粘着片材及其制造方法。背景技术在制造装载于移动电话、智能型手机的照相机模块时,需要细微的玻璃片。如此的玻璃片是使用切割用片材将一片玻璃板切割而得。即,将玻璃板贴在切割用片材之后,以切割刀片裁切该玻璃从而得到个片化的玻璃(以下有时称为“玻璃晶片”)。近几年,因智能型手机等的薄型化的推进,所装载的照相机模块亦小型化,其结果,需要制造更薄的细微玻璃晶片。在切割玻璃等脆的材料的情况下,容易发生缺角。在此所谓缺角,是指切割时玻璃晶片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。