技术编号:11212470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。基板处理装置、气体供给方法、基板处理方法和成膜方法该公开基于2016年3月28日提出申请的日本专利申请第2016-063723号的优先权,该日本申请的内容的全部在此作为参考文献而被引入。技术领域本发明涉及一种基板处理装置、气体供给方法、基板处理方法和成膜方法。背景技术以往以来,已知一种流体控制系统,该流体控制系统具有真空腔室、向真空腔室供给气体的气体供给源、用于连接真空腔室与气体供给源的气体供给配管、用于检测真空腔室内的压力值的压力传感器、接收压力传感器的输出来对设置在气体供给配管上的比例阀进行...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。