技术编号：11214196
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜制备技术领域，特别是涉及一种图形化薄膜、薄膜晶体管及忆阻器的制备方法。背景技术由于不需要真空条件，仪器设备简单，可在各种基体表面镀膜，湿法镀膜技术在实现电子元器件薄膜及其他种类薄膜的低温低成本大面积制备方面具有独特的优势，在薄膜制备领域得到广泛应用。湿法镀膜技术主要有提拉法，旋涂法等，此类方法基于特定组分的前驱液，通过镀膜以及后续的热处理等操作得到所需的薄膜。对于湿法镀膜工艺，一般只能制备大面积上的整片薄膜而很难实现薄膜的图形化。对于此类镀膜工艺，如果要实现的薄膜的图形化，需要先进...
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