技术编号：11214262
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子技术领域，特别涉及一种碳化硅微流道散热结构，可用于对三维集成电路的散热。技术背景在过去的几十年中，微电子器件的尺寸按照摩尔定律不断缩小,电子产品的性能不断提高。集成度密度越来越大，芯片上集成的晶体管的数目成倍的增加；随着电子产品多功能化、小型化，使得单位芯片功耗迅速增加，单位体积内的热流量增大，芯片温度迅速提高。由于温度对芯片的影响，使得芯片的寿命降低；不同区域的温度不同，过高的温度还可能导致芯片发生形变。由于半导体制作工艺尺寸缩小到深亚微米量级后，工艺技术逐渐达到物理极限，量子...
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