一种计算机主板散热结构的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11215650

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及计算机领域,特别是涉及一种计算机主板散热结构。背景技术台式计算机中的计算机主板为主要核心部件,安装在计算机机箱中。目前,计算机主板都是靠近计算机机箱的右侧面或左侧面安装、并贴合于计算机机箱的右侧面或左侧面,计算机机箱内同时安装有风扇,结合开设在计算机机箱后端面上的多个散热孔进行散热。但是,上述结构散热效果并不是最理想。另外,目前计算机机箱的开盖结构都是通过螺钉的可拆卸来实现,其操作不方便,还容易引起螺钉的丢失,进而引起不必要的麻烦。发明内容鉴于以上所述现有技术的缺陷和各种不足之处,本发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服(仅向企业会员开放)
  • 李老师:1.计算力学 2.无损检测
  • 毕老师:机构动力学与控制
  • 袁老师:1.计算机视觉 2.无线网络及物联网
  • 王老师:1.计算机网络安全 2.计算机仿真技术
  • 王老师:1.网络安全;物联网安全 、大数据安全 2.安全态势感知、舆情分析和控制 3.区块链及应用
  • 孙老师:1.机机器人技术 2.机器视觉 3.网络控制系统
  • 葛老师:1.机器人技术 2.计算机辅助技术
  • 张老师:1.内燃机燃烧及能效管理技术 2.计算机数据采集与智能算法 3.助航设备开发