技术编号：11216810
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及通信领域，尤其涉及一种印刷电路板和通信设备。背景技术随着网络设备信号传输速率的提升，多层印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)表面布局的焊盘密度越来越大。通常来说，对应于该多层PCB表面的每一个焊盘，该多层PCB内具有一个对应的通孔或盲孔(以下简称“孔”)。常见地，焊盘和孔是一对一的。所以在焊盘密度越来越大的情况下，孔密度也越来越大。应当知道的是，在该多层PCB的信号层，信号线需要布局在相邻两个孔之间的区域。随着孔的密度越来越大，布局该信号线时需要避让的孔越来越多...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。