技术编号：11235596
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在基板的激光剥离工序中所使用的激光剥离装置，更详细地，涉及可去除在基板的激光剥离工序过程中所产生的灰尘等的激光剥离装置。背景技术最近，随着技术的发展，激光束的稳定性和输出得到提高，且其适用范围扩大至对半导体物质进行加工的工序。尤其，为了形成发光二极管(LED，LightEmittiingDiode)等的元件，进行利用激光束来对基板上的薄膜进行分离的工序，用于这种工序的代表性的装置为激光剥离(LLO，LaserLiftOff)装置。如图1所示，在实施激光剥离工序期间，当向基板照射激光时，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。