堆叠封装结构及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:11235601

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本发明涉及半导体器件封装技术领域,尤其是涉及一种堆叠封装结构及其制造方法。背景技术电子设备中电子元件的传统封装形式,一般是将多个独立封装的元件焊接到一个印刷电路板上,电子元件之间通过导线连接起来,以实现完整的功能。多个独立封装的电子元件布置在一个印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上,需占用较大面积,而较大面积的PCB会增大电子设备的尺寸、提高制造成本。为使PCB上容纳更多电子元件、使电子设备具有较小的PCB却具备更多的功能,出现了堆叠封装技术。现有的堆叠封装结构包括至少...

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