技术编号:11235612
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装技术,尤其涉及一种影像芯片晶圆级封装技术。背景技术影像传感器又称感光器件,是摄影机和数码相机的核心。而影像传感器的作用是将光进行转换,转化为电压信息最终成像。传统影像传感器结构中,感光二极管作为受光单元位于整个芯片的最下层,光线通过微透镜后还需要经过色滤层和电路层才能到达受光面,中途光线必然会遭到部分损失。此外,由于一般影像芯片包含有感光区和集成电路区,集成电路区所占面积随着像素增加而增加,一般可超过感光区,这样光线进入受光单元前,会被集成电路遮挡,将造成感光区效率低,芯...
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