技术编号:11235613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别涉及一种具有双侧模塑结构的半导体封装。背景技术半导体技术发展的非常快速,尤其在半导体芯片朝向微型化发展的趋势下,对于半导体芯片的功能则越要求更多样性。也就是说,半导体芯片上会包含更多的输出/输入(I/O)接垫并且被设置在一个更小的区域内,这使得半导体芯片上接合垫的密度迅速增加,导致半导体芯片的封装变得更加困难。目前,形成封装结构的主要目的在保护晶粒,避免其受到环境的因素破坏。另外,晶粒运作时产生的热,也必须通过封装结构有效率的被传导出去,才能确保晶粒能正常操作。根据本领域公知技术...
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