技术编号:11235656
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及印制电路板制造领域,尤其涉及一种印制电路板的制备方法及装置。背景技术随着科学技术的发展,对于印制电路板(英文:PrintedCircuitBoard,简称:PCB)产品有着性能更高,以及更多样性的要求,PCB产品也越来越多样、复杂化,加工方法也不断优化和创新。为了实现在较厚铜导体中传输信号,在较薄铜导体中进行滤波此类特殊性能需求,同网络线路中会设计成差异铜厚线路即:阶梯线路。此类铜厚产品现在两种做法:(1)常规正片制作法,需要在铜面镀一层抗蚀金属保护,再在抗蚀金属表面镀铜,然后将局部铜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。