技术编号:11235664
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及印制电路板制造领域,尤其涉及一种印制电路板的制备方法及装置。背景技术PCB行业越来越多地使用厚铜板来满足高电流的特殊要求,厚铜板线路与基材位置落差很大,尤其是基铜厚度为3OZ及3OZ以上的线路,导致厚铜板在阻焊加工过程中,很容易出现线路发红、线间气泡、阻焊入孔、断阻焊桥和阻焊裂纹等一系列品质问题,因此印制电路板厚铜在阻焊制作是行业内比较亟待解决的问题。目前行业内对于印制电路板厚铜的做法主要有两种,一种是使用丝印机印刷工艺,这种工艺做两次流程,第一次流程使用油墨将线路、铜面和基材位置全部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。