技术编号:11235685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB印刷线路板生产领域,具体涉及一种压合制程的熔合工艺。背景技术请参考图1,现有技术中,PCB板经铆合工艺实现与PP板的组合,其工艺流程如下:步骤一、在各PCB板的板边区域1内制备若干个圆形的靶标2,并保证各PCB板上的靶标2的位置相对应;步骤二、使用CCD冲孔机在各PCB板的靶标2处冲出铆钉孔;步骤三,使用打孔机在PP板对应的位置打出铆钉孔;步骤四、将各PCB板及PP板叠放在一起,使用铆钉机将铆钉打入铆钉孔中从而完成各PCB板和PP板的组合。现有技术中的铆合工艺存在如下缺陷:1、铆...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。