射频器件的封装结构及射频器件的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11236496

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本发明涉及通信基体天线技术领域,尤其涉及一种射频器件的封装结构及射频器件。背景技术射频器件在通信基站天线技术领域中应用广泛,其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量。目前,射频器件的封装结构大多采用金属腔体制成,在金属腔体的外侧设有类似“U”字型的焊接槽,焊接槽的槽底壁由金属腔体的封装壁提供,焊接槽经过覆铜或覆铜锡表面处理后能与传输电缆的外导体焊接固定。在实际焊接操作过程中,由于焊接槽直接集成在金属腔体上并且金属腔体的热容非常大,故采用上述结构虽然能使传输电缆的安装操作较为方便,却普遍存在以下问...
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