技术编号:11236623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。基板清洗装置及基板清洗方法本申请主张2014年10月31日在日本申请的专利申请编号2014-223715的利益,该专利的内容通过引用而编入本申请。技术领域本发明涉及一种清洗半导体晶片等基板的基板清洗装置及基板清洗方法,特别涉及一种清洗头在基板的半径方向移动的同时清洗基板的表面的基板清洗装置及基板清洗方法。背景技术近年来,随着半导体装置的细微化,进行具有细微结构的基板(形成了物性不同的各种材料膜的基板)的加工。例如,在将金属埋入形成于基板的配线沟的金属镶嵌配线形成工序中,形成金属镶嵌配线后,由基板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。