技术编号：11252426
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种导电银浆的制备方法，属于导电浆料制备技术领域。背景技术电子导电浆料一般是由有机载体，功能性粉体以及高温下具有粘结作用的低熔玻璃粉组成，是集电子、化工、冶金于一体并具有很高技术附加值的产品，在电子信息产业进入高速发展阶段的同时，也让电子导电浆料有了长足发展。随着电子元器件向微型化、柔性化发展，传统的微米级导电浆料已不能满足低温烧结和多层布线的要求。在现有的电子浆料领域里，银系浆料具有导电率高、性能稳定、与基板结合强度大等特点，已被广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件...
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