技术编号:11252618
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。处理基片的装置和方法本申请是申请日为2012年12月7日,申请号为“201210524045.X”,发明名称为“处理基片的装置和方法”的发明专利申请的分案申请。本申请要求2011年12月7日提交的韩国专利申请No.10-2011-0130385的优先权,该申请的全部内容通过引用并入本文。技术领域本发明构思的实施例涉及用于处理基片的装置和方法,更具体地,涉及用于使用超临界流体干燥基片的装置和方法。背景技术半导体装置的制造包括从基片或晶片上去除污染物的清洗处理。清洗处理包括使用化学材料从基片上去除污...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。