技术编号:11252689
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种微发光二极管阵列基板的封装结构及其封装方法。背景技术微发光二极管(MicroLED)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的器件,由于其较普通LED的尺寸要小很多,从而使得单一的LED作为像素(Pixel)用于显示成为可能,MicroLED显示器便是一种以高密度的MicroLED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器,同大尺寸的户外LED显示屏一样,每一个像素可定址、单独驱动点亮,可以看成是户外LED显示屏的缩小版,将像素点距离从毫米级降低至微米级,MicroL...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。