技术编号:11254732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到手机设备制造领域,特别是涉及到手机电路板及其生产工艺、手机。背景技术现在直板智能手机一般含有主板与副板,主板上包括Wi-Fi模块、摄像头、耳机座,USB接口以及各种排线。副板就是连接主板和外接的一些配件的。比如,放MIC、马达、喇叭以及USB接口。现在很多手机都是主板与副板通过排线连在一起。现在直板智能手机主板与副板的贴片生产工艺,业内的操作方式一般为先生产主板光板和副板光板,包括开料内层、压板、钻孔、湿孔、湿菲林、表面处理等工艺步骤,然后包装出货。手机制造商采购主板光板和副板光板后...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。