技术编号:11254734
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板制造,特别涉及一种创建DIP型零件封装的方法及系统。背景技术印制电路板又称PCB线路板,是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。随着存储产品性能的提高和产品体积的缩小,PCB板密度越来越大,几乎所有的存储主板都采用双面制程。在现有技术中,DIP型零件的焊接采用波峰焊方式,由于双面制程的印刷电路板(如图1所示)的DIP型零件和SMD型零件(表面贴装器件)分别放置在上下两个面上,D...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。