技术编号：11254742
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于抑制爬银技术领域，具体涉及一种化银工艺中爬银的抑制方法。背景技术一般来说印制电路板多采用化银工艺进行金属化表面处理，但是其存在的缺点是容易产生爬银从而影响电路板的质量和使用寿命。爬银问题会影响线路线宽线隙，从而影响线路信号传递，严重时会导致信号偏移、失真，使其失去原有的功能。目前还没有一种技术专用于解决化银工艺的爬银(SilverOverflow)问题。对于当前在化银工艺中出现的爬银问题也没有特别有效的解决方法，现有的方法只能起到改善作用，生产效率低，成本高。发明内容本发明的目的在于解...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。