核心板的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11303296

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本实用新型涉及电子设备技术领域,更为具体地,涉及一种核心板。背景技术目前在核心板领域内,核心板的外设接口不够丰富、无法满足用户的多功能需求,并且核心板通常使用邮票孔封装方式或插针接口方式对核心板的外设接口进行封装,但两种封装方式存在的缺陷如下:1、邮票孔封装方式的缺点在于:只能使用一次,线路板焊接后不能再进行拆卸,且线路板的反面不能布器件,从而增大线路板的面积。2、插针接口方式的缺点在于:线路板的拆卸不方便,在传输高速信号时,还会严重影响信号的传输质量。实用新型内容鉴于上述问题,本实用新型的目的...
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