技术编号:11387207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品技术领域,具体涉及一种PCB板。背景技术PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。几乎所有的电子产品都包括PCB板。随着PCB板上电子元器件的集成度越来越高,PCB板的散热问题成为了PCB板使用寿命的关键因素之一。现有的PCB板的散热效果差。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种PCB板,解决现有PCB板散热效果差问题。本实用新型通过下述技术方案实现:一种PCB板,包括由基材层和铜箔层组...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。