技术编号:11663746
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及声电转换领域,更具体地,本实用新型涉及一种传感器,尤其涉及一种MEMS传感器。背景技术MEMS传感器是基于微机电工艺制作的传感器,由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。现有技术中,在封装MEMS传感器的时候,首先将液态胶材涂布在基板上,然后将MEMS芯片摆放在液态胶材上,经过高温固化等工艺,使MEMS芯片牢牢固定在基板上。但由于表面张力的作用,经常会发生“溢胶”或“爬胶”的问题,这会导致部分胶材会流入芯片的背腔中,从而影响器件原本设计的特性。实用新型内容本实用新型的一个目...
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