技术编号：11995353
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。所公开的实施例总体上涉及集成电路器件，更具体而言，涉及集成电路封装的叠置。背景技术具有小形状因子的集成电路（IC）器件可以用于很多种类型的计算系统，例如，蜂窝电话、智能电话、平板电脑、电子阅读器件、笔记本电脑和膝上电脑以及其他手持或移动计算系统。一种用于实现小形状因子IC器件的解决方案是采用封装体叠层（PoP）架构，该架构大体包括叠置在下IC封装之上并与之电耦合的上IC封装。下IC封装可以包括设置在第一衬底或者其他管芯载体上的一个或多个IC管芯，也可能包括一个或多个额外部件。类似地，所述上IC封...
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