技术编号:12036407
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例总体涉及半导体领域,更具体地,涉及叠层封装结构及其形成方法。背景技术由于各种电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成度的不断提高,半导体工业已经经历了快速增长。在多数情况下,这种集成度的提高来自于最小特征尺寸的连续减小,这允许更多的组件集成到给定的区域。然而,较小的特征尺寸可能导致更多的泄漏电流。随着最近对微型化、更高的速度和更大的带宽以及更低的功耗和延迟的需求的增长,已产生出对于半导体管芯的更小和更具创造性的封装技术的需要。随着半导体技术的进一步改进,叠层封装半导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。