技术编号：12200884
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子封装和计算处理与储存控制器制作领域，特别是涉及一种高密度混合叠层封装结构及其制造方法。背景技术随着航天电子产品向小型化、高性能、高可靠等方向发展，迫切要求对系统进行集成，例如系统级封装(SiP)、封装上封装(PoP)、封装内封装(PiP)等封装形式产品。一般来说，在产品外形尺寸相同的前提下，使产品具备更强度大的功能，需借助于芯片叠层封装技术。与单芯片封装技术相比，采用叠层技术，可以在计算处理与储存控制芯片上放置多个功能芯片，如数字、模拟、逻辑、射频芯片。目前以引线键合方式实现芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。