技术编号:12455383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品技术领域,尤其是指一种耳机。背景技术随着便携式消费类电子产品的普及,半入耳式的耳机已广泛的应用于人们的日常生活中,然而在半入耳式耳机的实际使用过程中,经常会发现耳机前盖泄露孔因为耳机喇叭磁铁外漏的磁力吸附铁屑等异物,导致耳机音小和音杂等问题。现有半入耳式耳机技术中,通常选用两种方案来改善此问题,第一种方式是通过降低喇叭的磁钢的牌号来降低漏磁量与磁力,但是该种方式会导致喇叭的磁力因子减小,耳机音质变差;第二种方式是在喇叭本体上增加具有隔磁性能的钢片来降低漏磁通量,但该种方式会...
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