技术编号：12655515
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微型温度传感器芯片技术领域，具体涉及一种钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构。背景技术热电偶是计量技术中最常用的温度传感器，它的应用在生产技术和测量科学上曾引起划时代的变革。尤其是在高温测量领域，如航空发动机的涡轮前温度和涡轮叶片温度测量，薄膜热电偶表现出优良的性能，具有热容量小、热电响应迅速、对部件周围环境扰动微弱、抗剥离和热冲击等优点。而薄膜热电偶的补偿导线与薄膜正负极之间的连接是薄膜热电偶研制过程中的重要环节，具体可采用焊接或耐高温导电胶的方法来连接。但在超高温环境测量中如1200℃以...
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