技术编号:12925520
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子通讯领域,特别涉及一种侧键结构及移动终端。背景技术目前手机断板结构的侧键通常都是将按键1热熔在后壳2,带有锅仔片3的柔性电路板4贴在前壳5,柔性电路板4通过零阻力连接器6同主板7实现电连接,具体如图1所示。但是柔性电路板占用厚度空间约0.35mm(具体包括:0.1mm的柔性电路板+0.2mm的补强板+0.05mm的导电胶)。不难发现,上述结构的侧键结构占用空间比较大,不利于整机的轻薄化设计。实用新型内容本实用新型实施方式的目的在于提供一种侧键结构及移动终端,降低了侧键结构的占用...
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