技术编号:12925717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子信息元件领域,尤其涉及一种具有半孔的PCB板。背景技术常规的半孔PCB板在生产完成后,半孔两边会有铜屑产生,并且铜屑会卷入半孔内侧。半孔PCB板通常作为子板使用,半孔的作用是在PCBA过程中,将带半孔的子板通过给半孔灌锡的方式使半孔子板焊接于主板之上,而半孔内有铜屑,会直接影响灌锡,进而影响子板在主板上的焊接牢固性,并影响外观和整机的使用性能。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种具有半孔的PCB板,能够改善半孔内的铜屑问题。为了解决上述技术问题,本实用新型采用的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。