技术编号:12925718
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子信息元件领域,尤其涉及一种散热型PCB板。背景技术常规的PCB板,IC芯片的散热都是通过普通的散热板散热,但是对于高功率、发热量大的IC芯片,原来的散热方式将无法正常及时散发出IC芯片工作时候所发的热量,此种情况下,IC芯片由于不断的发热,热量集聚且散发不出去,随着时间的推移会导致IC芯片在高温状态下不能正常工作,甚至会高温烧坏IC芯片,从而使整机失效。公开号为CN104302096A的中国专利提出了一种PCB板,包括电气层、非电气层、吸热层和粘合层,四个层由上到下依次固定,吸...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。