技术编号:12925722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种抗静电半孔高抗震性好的多层板。背景技术电路板使电路迷你化和直观化,对于固定电路的批量生产和优化电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点。目前市场上现有多层板主要针对防火和防潮等方面进行改进,这就会造成多层板的结构不够稳定,且不具备抗震和抗压性,会出现多层板易损坏和易凹陷的问题,故而提出一种抗静电半孔高抗震性好...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。