技术编号:12925734
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子信息元件领域,尤其涉及一种疏通PCB板钻孔的治具。背景技术PCB板在喷锡加工过程中容易产生锡珠堵塞钻孔的不良现象,锡珠堵塞钻孔后,PCB板在后续组装贴片时,过回流焊遇高温,钻孔内的锡珠会受热膨胀,从而挤压钻孔导致钻孔炸裂,钻孔被破坏,并且锡会四处乱溅,导致PCB上的网络短路,影响后续PCBA。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种疏通PCB板钻孔的治具,能够清除PCB板钻孔内的堵塞物。为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种疏通PCB板钻孔的治具,包...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。