技术编号：12925735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子物料技术领域，更具体地说，涉及一种SMT物料送料盘。背景技术电子物料是组成电子产品的最基本元件，通常采用SMT贴片技术将其进行组装；目前使用的SMT送料盘上大都设置为固定规格的凹槽，对于不同尺寸电子物料需要更换对应的料盘，成本较高。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种调节定位方便且成本低的SMT物料送料盘。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种SMT物料送料盘，包括料盘；其中，所述料盘上表面开设有长方体形凹槽，所述凹槽底部矩...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。