技术编号:12925738
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型与容置壳体有关;特别是指一种易组装且外壳不会相滑动的容置壳体。背景技术常见的电子设备,例如:硬盘、变频器、移动电话的电池、通讯设备使用的输入/输出(I/O)连接器……等,皆是将各种电子零件固定于电路板后,再以一容置壳体包覆于外部,以保护电子设备中的各式电子零件。现有的容置壳体为二壳体相对接而组成,再以胶剂黏合或焊接的方式固定。然而当电子设备发生故障而需修理或替换电子零件时,现有的容置壳体不仅难以拆卸,且焊接方式也会影响到壳体本身的性质,导致容易变形或生锈,降低容置壳体的保护强度。现有容...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。