技术编号:12925773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本创作有关于一种水冷散热排结构,尤指一种具有达到散热效果佳的水冷散热排结构。背景技术随着计算机信息等高科技产业的快速发展及其应用范围的扩大,计算机装置处理数据的速度也越来越快。目前计算机设备内部之电子组件的体积趋于微型化,集成电路(Integratedcircuit,IC)的密集度也相对增加,连带使得单位面积所产生之热量亦相对地增加。若不及时将电子组件产生的大量热能散除,将会造成电子组件的损坏,使计算机装置无法运作。为了降低发热电子组件的工作温度,市面上出现一种水冷式装置由一水冷排透过二水导管连...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。