技术编号:12925793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及水下承压舱制造技术领域,具体是一种水下承压舱散热装置。背景技术目前,在水下承压舱里安装电子元器件,多采用舱内壁与电子元件直接接触的方式,利用舱外壁与海水直接接触实现元件散热,元件的使热量散发出去;当舱壁与电子元件接触时,由于电子元件仅有一部分与舱壁接触,舱壁受热不均匀,使得舱壁散热不均匀,局限了舱壁热传导能力,无法有效的将电子元件所产生的热量由舱壁迅速地传导出去,导致整个舱体传热效率低,基于上述原因,迫切需要对现有技术的承压舱散热装置进行改进改良,以提高散热效率,延长电子元件的使用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。