技术编号：13108690
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请号为“201310095918.4”、发明名称为“半导体封装件及其制造方法”的发明申请的分案申请。技术领域本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有被动元件的半导体封装件及其制造方法。背景技术传统半导体封装件包含数个输出\/输入接点，用以电性连接于一外部电路板。然而，静电及夹杂在电源内的干扰亦可通过此输出\/输入接点进入半导体封装件内部，而破坏半导体封装件内部的电子元件。传统的解决方法是以独立制造的被动元件经由表面黏贴技术黏合于基板上。不过，此独立制造的被动元...
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