技术编号:13108706
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种电介质层极其薄的层叠陶瓷电子部件。背景技术寻求电子设备的小型化以及薄型化,并且寻求其内部所收纳的层叠陶瓷电子部件的小型化以及薄型化。因此,寻求减薄层叠陶瓷电子部件中的电介质层。例如,如专利文献1所示,已知如果减薄层叠陶瓷电子部件中的电介质层,则其制造时会产生裂纹,并且公开了用于防止该裂纹的方法。然而,一直以来,电介质层的厚度的极限为1μm左右,但是,根据最近的技术革新,公开了使电介质层的厚度为0.5μm以下的技术。一直以来,在将电介质层的厚度减薄至0.5μm以下、进一步...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。