技术编号：13109078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请是2011年10月19日提交的优先权日为2011年5月26日的申请号为201110324369.4的名称为“导电通孔结构”的发明专利申请的分案申请。技术领域本发明涉及集成电路制造，更具体而言，涉及具有导电通孔的半导体器件。背景技术现代集成电路(IC)确实是由数百万个有源器件(诸如二极管和晶体管)和无源器件(诸如电感器、电容器和电阻器)组成。这些器件最初彼此隔离，但是后来互相连接在一起形成功能电路。典型的互连结构包括横向互连(诸如金属线(线路系统))和纵向互连(诸如通孔和接触件)。互连对于现...
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