技术编号:13109079
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请日为2011年5月10日、申请号为201180024131.8、发明名称为“半导体装置及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。技术领域本发明的实施方式涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。背景技术利用形成在具有绝缘表面的衬底上的半导体薄膜来构成晶体管的技术受到注目。该晶体管被广泛地应用于电子器件诸如集成电路(IC)、图像显示装置(显示装置)等。作为可以应用于晶体管的半导体薄膜的材料,硅类半导体材料是众所周知的。但是,作为其他材料,氧化物半导体受到注目。例如,作为用于晶体管的沟道形...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。