技术编号:13426088
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种加强散热的封装电路板。背景技术很多电子产品的PCB板上面的元件防水、防潮,使用封装胶来密封PCB或者包裹电子元件的,特别是很多设有LED发光源的PCB,都需要用到封装胶体,例如LED显示屏以及LED数码管,以LED显示屏为例,由于上述情况使用的胶体均为热的不良体,将胶体涂敷在PCB的背面,在LED发光源发光工作的时候,该涂有胶体的局部温度很高,这会严重影响LED的稳定性和使用寿命,而且更高的温度状态下的胶体更容易老化变性,目前最常用的散热手段就是通过风扇,增...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。