技术编号:13426449
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及制造方法以及具有贯通电极的布线基板,并且更具体地,涉及例如在使用玻璃作为核心材料的基板中形成贯通电极时适用的制造方法以及具有贯通电极的布线基板。<相关申请的交叉引用>本申请要求于2015年5月1日提交的日本在先专利申请JP2015-093877的权益,其全部内容通过引证结合于此。背景技术大量LSI芯片用于目前分布的电器中,而不管LSI芯片类型如何。通常,LSI芯片曾被安装在用于封装的布线基板(在下文中,也被称为插入器)上,并且具有安装在其上的LSI芯片的布线...
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