技术编号：13426453
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。包括管芯到线缆连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器相关申请的交叉引用本申请要求于2014年4月16日向美国专利商标局提交的美国非临时专利申请No.14/254,764的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。背景领域各个特征涉及包括连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的连接器。背景技术图1解说了常规集成器件组装件100的平面视图。如图1所示，集成器件组装件100包括印刷电路板(PCB)102、第一管芯封装104、第二管芯封装106、第三管芯封装108、第一电容器1...
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