半导体功率器件以及组装半导体功率器件的方法与流程技术资料下载

技术编号:13426454

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本发明涉及半导体功率器件。功率器件能够开关相对高的电流和/或相对高的电压。这样的电流可以是在一到几百安培的量级上,并且这样的电压可以是在几百到几千伏特的量级上。本发明还涉及组装半导体功率器件。背景技术公开专利申请US7859079B2公开了一种包括至少两个衬底的开关功率半导体器件,所述公开专利申请通过引用方式纳入。所述衬底被布置成彼此大体上平行。所述衬底的表面和布置在所述衬底上的半导体元件的表面可以包括电极。一个子组的电极面向彼此,并且电气连接被提供在它们之间。在一个实施方案中,所述电气连接通过...
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