技术编号:13426456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于加工引线框架的方法和引线框架本发明涉及用于处理引线框架的方法、涉及引线框架且涉及光电子照明设备。本专利申请要求德国专利申请DE102015107515.6的优先权,该文献的公开内容通过引用并入本文中。公布的专利申请DE102013215650A1在其段落[0001]中提及构造带有壳体的带有光电子半导体芯片的光电子部件是公知的,所述光电子部件已经嵌入由铜制成的引线框架部分。在此类光电子部件中,可以规定将光电子半导体芯片布置在引线框架部分上且将其嵌入封装材料中。本发明的目的可以被认为是提供一种有...
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